MIC-3395刀片采用基于32纳米和22纳米工艺技术的英特尔®第二代和第三代酷睿™i3 / i5 / i7处理器,支持2.2 GHz和4 MB二级缓存的两个内核/四线程,提升了部署计算性能最新的虚拟化,技术和CPU增强功能。具有ECC支持的板载焊接DRAM和通过SODIMM插槽可选的内存扩展将内存扩展至最大16 GB,以支持高性能或虚拟化环境中要求最苛刻的应用程序,每个虚拟机最多支持4GB。第二代双通道设计和内存速度高达1333MT / s,第三代处理器速度高达1600MT / s,缓存大小增加,缓存算法保证最大内存吞吐量。结合强大的英特尔®QM67芯片组,这些新处理器通过利用5GT / s DMI和PCIe接口提供改进的I / O性能。具有PCIe x8 gen.2连接的板载XMC / PMC站点可以承载高速卸载或I / O夹层,例如MIC-3666双10GE XMC卡。借助SATA-III支持和高达6Gbps的I / O,可以采用最新的存储技术增强功能,如高速SSD。六个千兆以太网端口,包括两个用于前后连接的PICMG 2.16,可确保最佳的网络连接。该处理器的集成增强型图形引擎(HD3000 / HD4000)性能是前几代产品的两倍。 MIC-3395具有双独立显示支持,非常适合要求苛刻的工作站或成像应用。
集成在CPU和芯片组中的RASUM功能与PICMG 2.9相结合,基于IPMI的管理使MIC-3395成为高度可用和可靠的计算引擎。 RIO-3315 RTM模块支持一个带有键盘和鼠标端口的PS / 2连接器,两个USB端口,两个RS-232端口,两个SATA端口,两个DVI端口和两个千兆以太网端口。如果SATA磁盘驱动器和QM67的SATA RAID支持不符合性能和可靠性要求,则RIO-3315 SAS版本支持具有RAID和故障转移支持的4端口SAS控制器。